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采用微电子加工技术（MEMS)在一个单晶硅芯片表面的中心和边缘制作 两个形状、尺寸、材质完全一致的H形状的谐振梁，谐振梁在自激振荡回路中作高频振荡。 单晶硅片的上下表面受到的压力不等时，将产生形变，导致中心谐振梁 因压缩力而频率减小，边缘谐振因受拉伸力而频率增加。
两频率之差信号直接送到CPU进行数据处理，然后 （1）经D/A转换成4-20mA输出信号，通讯时叠加Brain或Hart数字信号； （2）直接输出符合现场总线（Fieldbus Foundation TM）标准的数字信号。
2、优异的性能
静压影响忽略不计
当加有静压（工作压力）时，两形状、尺寸、材质完全一致的谐振梁形变相同， 故频率变化也一致，故偏差自动清除（公式和图类似温度影响）。
单向过压特性优异
接液膜片与膜盒本体采用独创的波纹加工技术，使外部压力增大到某一数值时， 接液膜片能与本体完全接触，硅油传递给传感器的压力不再随外力的增加而增 加，从而达到对传感器的保护作用。
